杰华特“电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构”专利公布

天眼查显示，杰华特微电子股份有限公司“电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构”专利公布，申请公布日为2025年2月14日，申请公布号为cn119447115a。

本发明公开了一种电隔离结构及其制造方法以及多管芯封装结构。该隔离结构的制造方法包括：在玻璃基板相对的第一表面和第二表面制作连接层；随后在第一表面和第二表面上的连接层上分别形成图案化的导电层，即第一导电层和第二导电层；通过切割玻璃基板将多个电隔离结构分离，其中第一导电层与第二导电层中的至少一个构成隔离电感、隔离电容或隔离变压器中的至少一种元件。利用双面工艺在玻璃基板的两个表面形成导电层，从而构建电隔离结构，显著提高了其耐压性能。