总投资4亿元 争丰半导体“新建研发和生产半导体生产设备项目”取得新进展

近日，争丰半导体科技（苏州）有限公司新建的研发与生产基地项目成功获得建筑工程施工许可证，标志着该项目正式进入建设实施阶段。

为满足日益增长的业务需求，争丰半导体决定在苏相合作区投资建设新的研发和生产设施。该项目总投资约为4亿元，总建筑面积约3.5万平方米，规划容积率为2.3。建成后，将主要用于制造全自动晶圆减薄贴膜机、全自动晶圆减薄撕膜机、全自动晶圆贴片机、全自动晶圆磨边机、二氧化碳发泡机、全自动晶圆清洗涂布机以及全自动UV解胶机等关键设备。

争丰半导体科技（苏州）有限公司成立于2018年，是一家专注于半导体晶圆磨划设备研发、制造及技术服务的高科技企业。公司致力于半导体装备智能制造领域的发展，聚焦于晶圆磨划核心设备的技术突破，坚持“自主创新、智能制造”的发展理念，持续提升企业在智能制造领域的综合竞争力，力争打造成为国内领先的半导体装备制造企业。（校对/李梅）